热处理温度对钼靶材微观组织和性能的影响

• 作者: 孙院军 安耿 张国君 马杰
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: 钼靶材 热处理温度 再结晶 伏安特性曲线
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 金属加工
• 页码范围: 47-50,54
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4+12
• 字数: 2085字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2014.05.010

摘要

通过定量金相技术和显微硬度测试等方法，研究了热处理温度对钼溅射靶材的微观组织、硬度及I-U曲线的影响规律。研究结果表明，钼靶材晶粒尺寸随着热处理温度的升高而增大，而靶材硬度随之呈下降趋势。钼靶材在1200℃进行1 h热处理，晶粒尺寸分布最均匀。所研究钼靶材的I-U曲线均符合Thornton经验公式，热处理温度为1200℃的靶材具有最佳的磁控溅射放电性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙院军	金堆城钼业股份有限公司技术中心	25	267	9.0	15.0
2	张国君		35	220	8.0	14.0
4	安耿	金堆城钼业股份有限公司技术中心	37	186	7.0	11.0
7	马杰		3	10	2.0	3.0