玻璃封帽内部水汽控制技术

• 作者: 郭伟 陈陶
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 黑瓷低温玻璃外壳 气密性封装 内部水汽含量
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 12-13,39
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1626字
• 语种: 中文

摘要

重点介绍采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳（CerQFP64）封装的集成电路水汽超标的原因。根据此种外壳的特殊性，通过采用特殊的高温烘烤处理措施，使采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳（尤其对超过保质期的外壳）封装的电路内部水汽由原来的＞5000×10-6，降低到2000×10-6以下。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭伟		12	41	4.0	6.0
2	陈陶		1	0	0.0	0.0