一种新型分布式互连线功耗优化模型

• 作者: 张岩 杨银堂
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 集总式互连 分布式互连 功耗优化模型 非均匀互连线
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 36-40,192
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 4246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2014.04.007

摘要

基于集总式互连线功耗模型，给出了一种分布式动态功耗表达式，在此基础上，采用非均匀互连线结构，提出了一种基于延时、带宽、面积、最小线宽和最小线间距约束的互连动态功耗优化模型。并在90 nm和65 nm CMOS工艺节点下，采用matlab软件验证了文中模型的有效性，在工艺约束下，同时不牺牲延时、带宽和面积时，所提模型能够降低30%左右的互连线功耗。该模型适用于大规模集成电路互连优化设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	420	2932	23.0	32.0
2	张岩	西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	4	22	4.0	4.0