回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究

• 作者: 姚全斌 姜学明 朱国良 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷外壳 CBGA植球 回流曲线 空洞
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 9-11,22
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1587字
• 语种: 中文

摘要

随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式的产品被广泛应用，空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例，通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明，随着加热时间的增加，焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势，而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多，而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱国良		3	8	1.0	2.0
2	黄颖卓		7	11	2.0	3.0
3	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
4	练滨浩		12	18	3.0	3.0
5	姚全斌		8	25	3.0	4.0
6	姜学明		1	6	1.0	1.0