高压和真空铜基触头材料的研究进展

• 作者: 安招鹏 宋宇宽 王俊勃 王瑞娟 赵倩
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜基电触头 制备工艺 性能研究
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

综述了铜基电触头材料的研究进展，重点介绍和分析了高压和真空铜基触头材料的应用、制备工艺及性能研究，展望了高压和真空铜基触头在材料及制备工艺等方面的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学机电学院	136	836	15.0	21.0
2	宋宇宽	西安工程大学机电学院	7	27	2.0	5.0
3	赵倩	西安工程大学机电学院	3	25	2.0	3.0
4	安招鹏	西安工程大学机电学院	4	35	4.0	4.0
5	王瑞娟	西安工程大学机电学院	3	31	3.0	3.0