陶瓷封装对石英晶体谐振器的仿真研究

• 作者: 于兰珍 吴荣兴 李建中 李继亮 王骥
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 物理学
• 关键词: 封装结构 谐振器 厚度剪切 位移 振动 有限元
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: O343
• 字数: 1576字
• 语种: 中文

摘要

基于三维压电理论，利用有限元软件ANSYS对考虑封装结构的石英晶体谐振器进行了研究。在添加导电胶、封装基座和封盖后，获得了清晰的石英晶体板厚度剪切振动的位移云图和在长度、宽度方向的位移图。数值分析结果表明与自由振动相比，封装基座和封盖对石英晶体板厚度剪切振动的影响不大。结果验证了Mindlin板理论在分析石英晶体板高频振动的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王骥	宁波大学机械与力学学院	28	62	5.0	6.0
2	于兰珍	宁波职业技术学院建筑工程系	32	40	3.0	5.0
4	吴荣兴	宁波职业技术学院建筑工程系	44	56	4.0	6.0
10	李建中	宁波职业技术学院建筑工程系	21	20	3.0	3.0
11	李继亮	宁波大学机械与力学学院	4	42	3.0	4.0