LED封装检测实习中常见问题的分析及解决方案

• 作者: 于雯雯
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 检测 分析 解决方案
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 经验与创新
• 页码范围: 107-109
• 页数: 3页
• 分类号: TN312.8|G642.1
• 字数: 4261字
• 语种: 中文

摘要

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)封装品质对LED的光效有着重要影响,通过对LED封装工艺品质要求的分析,总结出LED封装检测实习过程中常见问题并提出相应解决方案,从而使学生对封装品质问题有明确地认识,使得学生在实习探作中更有针对性,提高学生LED封装检测的能力,降低实习过程中的废品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于雯雯	大连职业技术学院电气电子工程学院	9	11	2.0	2.0