3D-TSV封装技术

• 作者: 吉勇 明雪飞 燕英强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 3D-TSV封装 通孔 铜化学机械研磨 超薄晶圆减薄 芯片/晶圆叠层键合
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3918字
• 语种: 中文

摘要

3D-TSV封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、更小的系统级封装最有效的技术途径之一。3D-TSV封装关键技术包括：通孔制作、通孔薄膜淀积、磁控溅射、通孔填充、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合等。阐述了每种关键技术的工艺原理、技术特点、应用范围及发展前景，关键设备、关键材料以及TSV在三维封装技术中的应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	明雪飞		8	35	3.0	5.0
2	吉勇		6	19	2.0	4.0
3	燕英强		3	15	1.0	3.0