基于ANSYS Workbench及Moldflow的精密注射模镶块变形分析

• 作者: 于文强 宋满仓 许建超
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 微注射成型 微流控芯片 ANSYS Workbench 厚度不均
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 6-9,10
• 页数: 5页
• 分类号: TG241|O242.21
• 语种: 中文

摘要

通过Moldflow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造成的，在微流控芯片注射成型过程中，模具镶块产生的微变形与最终制品厚度差均在30μm左右，两者变化趋势基本一致。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋满仓	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	116	803	16.0	22.0
2	于文强	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	3	7	2.0	2.0
3	许建超	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	1	4	1.0	1.0