IC载板厂构建产能增加与制程升级

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC 制程 产能 板 芯片尺寸 行动装置 功能芯片 智能型
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 72-72
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

行动装置风潮带动高阶晶圆与封测制程不断前进，IC载板厂也随之积极投资覆晶封装载板，特别是成本较低、尺寸更小的芯片尺寸覆晶封装载板（FCCSP），台湾三大IC载板业者均积极建置FCCSP产能，抢进智能型手机用基频芯片、网通功能芯片与记忆体等市场。