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摘要:
根据细钼粉在95%氧化铝陶瓷金属化应用过程的实践经验,本文总结了细钼粉对氧化铝陶瓷金属化工艺和产品质量的影响,并对细钼粉应用过程出现的电镀镍层起泡问题的原因进行了探讨.
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文献信息
篇名 细钼粉对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响及存在问题的分析
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 细钼粉 陶瓷金属化 影响 镍层起泡
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 工艺与应用
研究方向 页码范围 67-71
页数 5页 分类号 TB756
字数 4083字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李景云 4 4 1.0 2.0
2 赵荣飞 2 6 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
细钼粉
陶瓷金属化
影响
镍层起泡
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
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