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摘要:
基于微波多层板技术,通过对单片微波集成电路( MMIC)、微机电系统( MEMS)和低温共烧陶瓷( LTCC)滤波器等微组装工艺的优化和分析,使多通道接收前端进一步实现小型化设计和应用。同时,对电路和结构进行改进,使前端组件具有更好的幅相一致性和高隔离度。最终实现的C频段四通道接收前端尺寸为120 mm×50 mm×12 mm,幅相一致性分别小于±0.8 dB和±5o,通道间隔离度高于60 dBc。该设计方法的实现为小型化多通道接收前端的工程化应用提供了一种有效的解决方案。
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文献信息
篇名 基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计
来源期刊 电讯技术 学科 工学
关键词 相控阵雷达 多通道接收前端 C频段 微组装 微波多层板 小型化设计
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目 信道技术
研究方向 页码范围 1544-1548
页数 5页 分类号 TN85
字数 2616字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893x.2014.11.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高长征 中国电子科技集团公司第十三研究所 8 22 3.0 4.0
2 白锐 中国电子科技集团公司第十三研究所 5 17 2.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
相控阵雷达
多通道接收前端
C频段
微组装
微波多层板
小型化设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
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