埋炭热处理温度对低碳MgO-C材料相组成、显微结构与力学性能的影响

• 作者: 伊竟广 朱伯铨 李享成
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镁碳砖 热处理温度 显微结构 抗折强度 抗热震性 还原气氛
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 170-173
• 页数: 4页
• 分类号: TQ175
• 字数: 2488字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2014.03.003

摘要

按电熔镁砂、天然鳞片石墨、沥青、Al粉、Si 粉的质量分数分别为85．5％、8％、0．5％、4％、2％，外加质量分数4％热固性酚醛树脂为结合剂进行配料，经搅拌均匀后成型，分别在1000、1200和1400℃保温3 h埋焦炭还原气氛下热处理，研究了热处理温度对试样物相组成、显微结构及强度的影响。结果表明：热处理温度为1000℃时，试样中有长条状Al4 C3和呈八面体状的MgAl2 O4生成；1200℃热处理后试样中有纤维状Al4 C3、呈八面体状的MgAl2 O4及呈片层板状的SiC生成；1400℃热处理后试样中有针状AlN、纤维状Al4 C3、呈八面体状的MgAl2 O4及大量的SiC晶须生成，形成了良好的非氧化物结合，使试样具有更高的抗折强度和优异的抗热震性能。