微装配技术在微机电引信中的应用综述

• 作者: 娄文忠 张辉 王辅辅 郭旭红
• 来源期刊: 探测与控制学报
• 关键词: 引信 微装配 微机电系统
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 1-4,8
• 页数: 5页
• 分类号: TJ43
• 语种: 中文

摘要

随着微机电(MEMS)引信研究的深入以及实用化迫切要求,MEMS引信微装配技术成为MEMS引信发展的瓶颈.自动微装配可以提高MEMS引信的生产效率,降低生产成本,保证MEMS引信的可靠性及安全性,介绍微装配技术在MEMS引信中的必要性,着重综述了微装配技术及MEMS引信的微装配技术的基本原理和发展现状,结合发展现状分析了MEMS引信微装配技术发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	娄文忠	北京理工大学机电学院	39	156	7.0	10.0
2	张辉	北京理工大学机械与车辆学院	22	199	7.0	13.0
3	王辅辅	北京理工大学机电学院	6	41	4.0	6.0