CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究

• 作者: 林鹏荣 田玲娟 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1927字
• 语种: 中文

摘要

随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用，对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格，焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一，其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例，针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题，通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究，优化CBGA产品的植球工艺，解决局部焊球位置度较差的问题，进而提高产品的一致性和可靠性，提升CBGA植球工艺的成熟度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄颖卓		4	14	2.0	3.0
2	林鹏荣		5	14	2.0	3.0
3	练滨浩		6	15	2.0	3.0
4	田玲娟		1	0	0.0	0.0