原文服务方: 测井技术       
摘要:
介绍高温高压小直径测井仪器遥传集成化设计.利用NiosⅡ技术,应用Altera公司的cyclone Ⅲ系列芯片,采用SOPC Builder在1个FPGA芯片中定制3个Nios Ⅱ软核处理器及其与调制解调相关的“软”硬件模块,协同实现500 kbit/s传输速率的小直径测井仪器高速电缆井下数据采集、数据发送和命令接收等功能,大幅提高了仪器集成度;将原来处理中使用FPGA+ DSP的实现方式转变为单FPGA的实现方式,使得电路设计相对简单,可靠性更高,电路尺寸可满足仪器小直径的要求.使用的FPGA采用应变硅、三层氧化和低K金属间绝缘技术,最大程度地减少了FPGA的静态功耗和动态功耗,从而降低了电路的整体功耗,为井下遥传在保温瓶内长时间工作提供了保障.
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文献信息
篇名 基于NiosⅡ技术的小直径遥传集成化设计
来源期刊 测井技术 学科
关键词 测井仪器 遥传 NiosⅡ FPGA 集成 调制解调 数据采集
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目 测井仪器
研究方向 页码范围 704-707
页数 4页 分类号 P631.84
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1338.2014.06.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨晶 30 86 4.0 8.0
2 张晗 17 24 3.0 4.0
3 王炜 14 78 4.0 8.0
4 陈金宏 8 11 2.0 3.0
5 陈铁光 2 6 1.0 2.0
传播情况
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2004(1)
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2009(1)
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
测井仪器
遥传
NiosⅡ
FPGA
集成
调制解调
数据采集
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
测井技术
双月刊
1004-1338
61-1223/TE
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
3350
总下载数(次)
0
总被引数(次)
25925
论文1v1指导