冷喷涂Cu-Cu2O涂层防污机理研究——温度、水流对铜渗出率的影响

• 作者: 丁锐 李相波 王佳 许立坤
• 来源期刊: 涂料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 材料加工工程 Cu-Cu2O涂层 冷喷涂技术 铜离子渗出率 防污
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 探索开发
• 页码范围: 1-6,13
• 页数: 7页
• 分类号: TQ637.3
• 字数: 4038字
• 语种: 中文

摘要

实验考察了冷喷涂Cu-Cu2O防污涂层在不同温度及流速海水中的铜渗出率.实验结果表明:海水温度的升高,利于铜金属的电化学溶解及涂层总铜渗出率的增大,同时也因为加速了氧的扩散,促进Cu(Ⅰ)氧化为难溶的碱式碳酸铜覆盖于涂层表面,在一定范围内抑制了氧化亚铜的溶解.海水流速的升高,加剧了铜金属的冲刷腐蚀,且促进氧化亚铜的溶解,使涂层总铜渗出率增大.氧化亚铜的渗出率贡献比随其含量的增加、温度及流速的降低和浸泡时间的延长而增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王佳	中国海洋大学化学化工学院	130	1321	20.0	29.0
5	许立坤	海洋腐蚀与防护重点实验室中船重工七二五所	17	154	6.0	12.0
6	丁锐	海洋腐蚀与防护重点实验室中船重工七二五所	7	36	4.0	5.0
10	李相波	海洋腐蚀与防护重点实验室中船重工七二五所	24	132	7.0	9.0