无磨料复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制

• 作者: 刘玉岭 卜小峰 孙铭斌 张玉峰 张男男 李炎 杨志欣 程川
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合清洗剂 大分子螯合剂 表面活性剂 铜膜 腐蚀速率
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 应用技术 Applied Technology
• 页码范围: 61-65
• 页数: 5页
• 分类号: TG175
• 字数: 2284字
• 语种: 中文

摘要

目的：研究一种复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制效果。方法通过单因素实验优化无磨料复合清洗剂组成和相应的清洗工艺,并通过研究优化的清洗条件对不同类型铜晶圆表面划伤、残留颗粒的清洗效果,验证该清洗剂的清洗性能。结果优化的清洗剂组分和清洗工艺为：金属离子螯合剂体积分数0.025%,表面活性剂体积分数0.1%；清洗剂温度30℃,清洗剂流量3 L/ min。优化的复合清洗剂能大幅度降低铜膜表面划伤和表面粗糙度,对铜膜表面残留的颗粒有较强的去除作用。结论优化的复合清洗剂能够对不同类型铜晶圆表面缺陷进行大幅度的修正,研究成果对提高大规模生产中晶圆的成品率有一定的指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	李炎	河北工业大学微电子研究所	15	30	3.0	4.0
3	程川	河北工业大学微电子研究所	6	11	2.0	3.0
4	张男男	河北工业大学微电子研究所	8	13	2.0	3.0
5	孙铭斌	河北工业大学微电子研究所	5	19	3.0	4.0
6	张玉峰	河北工业大学微电子研究所	5	12	3.0	3.0
7	卜小峰		3	6	2.0	2.0
8	杨志欣	河北工业大学微电子研究所	6	11	2.0	3.0