碳化钨颗粒增强钢基表层复合材料的热物理特性

• 作者: 周荣 山泉 李祖来 王志胜 蒋业华
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 热膨胀系数 热导率 颗粒增强
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 621-626
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

采用真空实型铸渗(V-EPC)工艺制备碳化钨颗粒增强钢基表层复合材料,并测试其热膨胀系数和热导率,研究了工艺参数对热物理特性的影响.结果表明,随着测试位置与表层复合材料过渡区间距的增大热膨胀系数逐渐减小,而在相同位置同一温度下表层复合材料的热膨胀系数随着碳化钨颗粒的增大而增大.不同粒度碳化钨颗粒增强表层复合材料的热导率,均随着温度的升高呈增大趋势.当温度较低(40℃与105℃)时,不同碳化钨颗粒粒度的复合材料的热导率相差不大.但是当温度升高到一定值(大于170℃)时,复合材料的热导率随着碳化钨颗粒粒度的增大呈降低趋势.在预制层中加入Ni粉,可降低表层复合材料的热膨胀系数和热导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周荣		257	1741	19.0	27.0
2	蒋业华		329	2172	21.0	29.0
3	王志胜		3	24	2.0	3.0
4	李祖来		63	370	10.0	16.0
5	山泉		20	56	4.0	7.0