集成电路芯片增益漂移的原因分析

• 作者: 张爱霞 李宁
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电能芯片 增益漂移 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 2043字
• 语种: 中文

摘要

塑封中的框架和环氧树脂之间的热膨胀系数的差异，以及芯片工作时产生的热量，会使芯片产生内应力及热应力，从而导致芯片出现漂移问题。本文以单相电能计量芯片BL6526为例，分析了其SOP16封装产生常温、高温下增益漂移的原因，主要分析了塑封料的影响，并更换成CEL-8240HF10这种塑封料可以解决常温下增益漂移问题。