单室Gasar工艺中抽拉速率对藕状多孔Cu气孔形貌的影响

• 作者: 刘源 卓伟佳 李言祥
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 藕状多孔Cu 单室Gasar工艺 抽拉速率 气孔形貌
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 921-929
• 页数: 9页
• 分类号: TG249.6|TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2014.00013

摘要

采用单室Gasar工艺,通过实验研究和Procast凝固模拟相结合,研究了坩埚抽拉速率对凝固界面形貌、铸锭平均凝固速率、藕状多孔Cu气孔形貌、气孔生长方向以及相应多孔结构参数的影响规律.研究表明,随着抽拉速率的升高,凝固界面从凸界面向平界面再向凹界面演化.当凝固界面为凸界面和凹界面时,气孔生长方向都会偏离铸锭抽拉方向.而只有在合适的抽拉速率条件下使凝固界面以平界面方式推进,才能获得气孔完全平直生长的优质藕状多孔Cu.实验和模拟结果显示,在本实验条件下,当抽拉速率为1 mm/s时,铸锭凝固界面基本以平界面方式推进;藕状多孔Cu铸锭的气孔率不受抽拉速率的影响,但随着抽拉速率的增大,平均孔径和通孔率会逐渐降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李言祥		101	1314	18.0	32.0
2	刘源		52	661	14.0	25.0
3	卓伟佳		1	0	0.0	0.0