四季度PCB材料可望持平或微幅成长

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 材料 印刷电路板 玻纤布 电子级 铜箔 基板
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 74-74
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

印刷电路板产业2013年第4季传统淡季，但并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求，预估产值较第3季微增0．22％，年增31．6%.