废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理

• 作者: 余杨
• 来源期刊: 电脑迷
• 学科: 工学
• 关键词: 废弃印刷电路板 新工艺 电子元器件
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 创新论坛
• 页码范围: 126
• 页数: 1页
• 分类号: TN7
• 字数: 1831字
• 语种: 中文

摘要

本文主要分析了废弃印刷电路板的性质,并且根据其原理设计了拆卸实验,利用模拟软件对电路板上的电子元器件的拆装进行研究,并且对所得出的结果进行了验证.结果表明,最有利于废弃印刷电路板电子元器件拆卸的条件是下进气.在研究中明确,在拆卸过程中的受热与受力机制,而且废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸效率也有所提高,此研究为新工艺规模的扩大奠定了良好的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余杨		1	0	0.0	0.0