高密度SIP设计可靠性研究

• 作者: 杨芳 王良江 陈子逢
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度SIP 开腔 键合
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 1008字
• 语种: 中文

摘要

随着SIP设计技术的不断发展，SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战，也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言，系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要，是设计成败的关键。设计SIP时，必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况，分析其对系统各方面的影响，并研究相应的处理方法。结合实际工程，利用Cadence 16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片，对设计流程和关键技术做了介绍，较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈子逢		8	20	3.0	4.0
2	杨芳		5	13	2.0	3.0
3	王良江		3	8	2.0	2.0