空调主板波峰焊工艺部分析因实验设计

• 作者: 刘晓剑 杜彬 王强 王玲
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 变频空调主板 无铅波峰焊 DOE(design of experiment) 部分析因 桥连 工艺优化
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 75-79
• 页数: 5页
• 分类号: TM277
• 字数: 4344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.018

摘要

采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程.研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量＞轨道倾角＞喷雾高度＞浸锡时间＞喷雾速度＞预热温度.初步优化的实验因子参数组合为:助焊剂流量40 mL/min,轨道倾角6.8°,喷雾高度50 mm,浸锡时间5s,喷雾速度150 mm/s,预热温度100℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲		49	202	9.0	11.0
2	杜彬		39	119	6.0	9.0
3	王强		4	4	1.0	2.0