螺旋孔电解加工多物理场耦合机理研究

• 作者: 彭伟 王明环 章巧芳
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电解加工 多相流模型 多物理场耦合 内螺旋孔 气液两相流
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 774-779
• 页数: 6页
• 分类号: V261.5
• 字数: 3225字
• 语种: 中文

摘要

基于建立的三维多相流模型及间接耦合多物理模型(热电耦合和热流耦合),以螺旋孔电解加工为研究对象,对电解加工间隙中的电场、流场、温度场进行分析,掌握间隙参数变化规律,包括间隙电解液的流速与温度、间隙氢气气泡率分布、材料表面电流密度分布等.进而对影响材料去除的主要因素——电导率进行研究,确定了电导率在整个加工间隙内的变化规律及其对材料去除的影响,并提出了增加电解液出口背压以改善工件材料去除的一致性.最后,在搭建的实验平台上进行螺旋孔电解加工实验,验证了所提方法的正确性.