基于分布式RLC耦合模型的互连线尺寸优化

• 作者: 孙修晨
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超大规模集成电路 几何尺寸 时间延迟 串扰
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 通信技术
• 页码范围: 127-131
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 3523字
• 语种: 中文

摘要

随着晶体管制造尺寸的越来越小,集成密度的越来越高,耦合电容与电感之间所引起的相邻互连线间的干扰噪声成倍增加,对高速高密度纳米级超大规模集成电路造成极大危害.基于分布式RLC耦合互连模型详细的模拟了金属互连线的延迟及串扰,对32 nm CMOS工艺下的不同互连线尺寸进行模拟,仿真给出了在不同的厚度下延迟与串扰之间的关系,优化互连线的几何尺寸能有效的减小互连线的串扰噪声和延迟.结果表明:互连线宽W同互连线节距P之比在W/P=0.6时是获得最小时间延迟的最佳尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙修晨	天津大学电子信息工程学院	1	0	0.0	0.0