日立化成新型多层线路板材料赏析

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 78-83
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0