Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

• 作者: 尹邦跃 禹胜林 薛松柏 黄薇
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Al-Si复合材料 粉末冶金 致密度 电子封装
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009

摘要

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明:随着Si含量从40％分别增加至50％,60％时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7％逐渐降低至99.0％;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550～600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	禹胜林	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	116	7.0	9.0
4	尹邦跃		28	125	6.0	10.0
7	黄薇		1	5	1.0	1.0