低压化成铝箔箔脆原因及解决途径

• 作者: 张泽权 王文宝 秦力 谭惠忠 陈乾钧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 箔脆 电极化成铝箔 夹芯层 深度腐蚀 液体馈电 耐折弯强度
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TM535.2
• 字数: 2220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.011

摘要

适用于50～100WV铝电解电容器的高比容低压化成铝箔的脆性(简称“箔脆”)容易导致电容器的多方面严重质量问题.根据理论分析与实践经验思考,提出了箔脆问题的解决办法.通过改良深度腐蚀工艺与化成过程的液体馈电工艺条件,即通过减弱后期腐蚀强度和降低液体馈电温度,提高了铝箔的夹芯层厚度和均匀性,使耐折弯强度(折曲强度)明显提高,有效地解决了箔脆问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭惠忠		6	16	3.0	4.0
2	王文宝		6	12	2.0	3.0
3	张泽权		2	0	0.0	0.0
4	陈乾钧		1	0	0.0	0.0
5	秦力		4	11	2.0	3.0