Cu-Nb复合线材在形变与退火过程中显微结构演变的研究

• 作者: HAN Ke 刘庆 孙泽元 杨晓芳 邓丽萍
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Nb复合线材 界面密度 层错 尺度效应
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 231-237
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00622

摘要

采用SEM和TEM,对不同形变量及退火温度下的Cu-Nb微观复合线材的显微组织结构进行了分析,并对形变和退火试样进行了硬度测试.结果表明:随着形变量增大,材料界面密度及其增加速率逐渐增大.当材料结构达到纳米尺寸时(应变=24.8),界面密度及其增加速率显著增加,使得硬度及其增加速率明显增大,同时伴随有纳米Cu基体内部层错和旋转晶界的产生.退火过程中Cu基体的显微组织变化表现出明显的多尺度效应,其变化可分为3个阶段:微米及亚微米Cu基体先发生回复再结晶,而纳米Cu基体回复再结晶受到抑制;纳米Cu基体回复再结晶;Nb丝球化及长大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘庆		106	896	16.0	24.0
2	杨晓芳		14	102	4.0	10.0
3	邓丽萍		4	4	1.0	2.0
4	HAN Ke		2	0	0.0	0.0
5	孙泽元		2	0	0.0	0.0