低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的研究进展

• 作者: 任小龙 张俊丽 董占林 韩艳霞
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺 热膨胀系数 制备 应用 挠性印制电路板 封装材料
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.3
• 语种: 中文

摘要

介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任小龙		24	336	9.0	18.0
2	韩艳霞		6	63	4.0	6.0
3	董占林		3	93	3.0	3.0
4	张俊丽		3	93	3.0	3.0