硅藻壳孔状结构的摩擦学性能研究

• 作者: 孟凡明 王雪丽 高贵响
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 摩擦学性能 孔状结构 硅藻 FSI
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 504-511
• 分类号: TH117.2
• 语种: 中文

摘要

鉴于硅藻壳精细的孔状结构和良好的力学性能,选取较为典型的圆筛藻为研究对象,对其摩擦学性能进行了流固耦合分析(FSI).首先建立了圆筛藻壳壁的三维模型,然后应用计算流体动力学理论分析了圆筛藻壳不同孔径、孔深、孔距和速度下,其承载力(抵抗水压的能力)、摩擦力和摩擦系数等性能,并将该结构与无孔结构性能对比.结果表明:相对于无孔壳,硅藻壳的精细孔状结构可以增大其承载力,减小其与水环境间的摩擦.且在选取的尺寸范围内,随着硅藻壳体孔径或孔深的增大,其承载力增大,摩擦系数减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟凡明	重庆大学机械传动国家重点实验室	25	163	7.0	12.0
2	高贵响	重庆大学机械传动国家重点实验室	2	34	2.0	2.0
3	王雪丽	重庆大学材料科学与工程学院	4	72	3.0	4.0