一种渐薄型孔无铜原因分析

• 作者: 刘元华
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 原因 型孔 铜 孔金属化 表现形态 PCB
• 年，卷（期）: yzdlzx_2014,（1）
• 页码范围: 108-108
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一些理解和认识。

作者信息

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1	刘元华		1	0	0.0	0.0