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铜离子印迹聚合物的制备、性能与应用研究
铜离子印迹聚合物的制备、性能与应用研究
作者:
曹秋娥
杨赟金
罗舜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu(Ⅱ)
金属离子印迹聚合物
固相萃取
摘要:
以Cu2+为印迹离子,Cu2+、AM和EGDMA的摩尔比为1∶4∶30,合成了一种具有高选择性和分离富集能力的金属离子印迹聚合物(ⅡP2).其在40μ g/mL的Cu2水溶液中对Cu2的吸附量为12.80 mg/g,印迹因子为1.94.以优化工艺下合成的印迹聚合物(ⅡP2)制备了印迹固相萃取柱,优化了固相萃取条件,并在此条件下对两个污水样品进行分析,Cu2+的萃取率分别达到93.5%和90.7%.该印迹聚合物有作为Cu (Ⅱ)分离富集材料的应用前景.
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文献信息
篇名
铜离子印迹聚合物的制备、性能与应用研究
来源期刊
云南冶金
学科
化学
关键词
Cu(Ⅱ)
金属离子印迹聚合物
固相萃取
年,卷(期)
2014,(1)
所属期刊栏目
检测技术
研究方向
页码范围
77-81,85
页数
6页
分类号
O652.6
字数
4725字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曹秋娥
云南大学化学科学与工程学院
172
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罗舜
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杨赟金
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研究主题发展历程
节点文献
Cu(Ⅱ)
金属离子印迹聚合物
固相萃取
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
云南冶金
主办单位:
云南省金属学会
昆明冶金研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-0308
CN:
53-1057/TF
开本:
大16开
出版地:
昆明市圆通北路86号
邮发代号:
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
2582
总下载数(次)
2
总被引数(次)
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