负温度系数热敏电阻对半导体桥电爆性能影响

• 作者: 刘恩良 周彬 李凯 李勇
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 军事化学与烟火技术 半导体桥(SCB) 负温度系数(NTC)热敏电阻 电爆性能 电磁防护
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 808-812
• 页数: 5页
• 分类号: TJ45
• 字数: 2764字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11943/j.issn.1006-9941.2014.06.018

摘要

温度是影响火工品电磁防护其防护效果的主要因素，负温度系数（ NTC）热敏电阻用于半导体桥（ SCB）能有效提高其射频感度。采用恒流激励和电容放电两种实验，对不同环境温度下 NTC热敏电阻对 SCB性能的影响规律进行了研究。通过1 A 5 min恒流激励实验，分析了室温（25℃）和高温（70℃）时 NTC热敏电阻的并联分流情况；25℃时 NTC热敏电阻分走59％回路电流，70℃时，对小尺寸 SCB（ S-SCB）的分流率最大达到63％。在电容放电激励下，探讨了并联 NTC 热敏电阻 SCB 在25℃和70℃时电爆性能的变化情况。结果表明，并联 NTC热敏电阻前后，典型尺寸（ L-SCB）在25℃和70℃下的爆发时间和爆发消耗能量均无显著性变化。而 S-SCB并联NTC热敏电阻后，当温度从25℃升至70℃，爆发时间从5．94μs增长到7．18μs，爆发消耗积分能量从0．388 mJ降低到0．178 mJ。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周彬		53	505	12.0	20.0
2	李勇		15	63	5.0	7.0