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摘要:
半导体器件和集成电路的辐射效应,其本质就是电子空穴对的产生和复合、电荷的传输与收集、界面态和氧化层陷阱电荷积累等一系列的物理过程。这些物理过程会受到各种因素的影响,例如上拉补偿管的尺寸、重离子入射角度、器件的外延层浓度等。使用TCAD器件/电路混合模式仿真了以上这些关键变量,同时分析了以上效应对对Buffer电路单粒子效应的影响。最终实验结果证明该模拟方法接近于真实情景。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 基于TCAD模拟的Buffer单粒子效应解析分析
来源期刊 电子器件 学科 物理学
关键词 混合模拟 TCAD 单粒子效应 缓冲 上拉补偿
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 808-811
页数 4页 分类号 O472.8
字数 3433字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2014.05.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱恒功 5 9 2.0 2.0
2 邓玉良 12 23 3.0 4.0
3 杜明 6 7 2.0 2.0
4 李晓辉 5 8 2.0 2.0
5 邹黎 5 8 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
混合模拟
TCAD
单粒子效应
缓冲
上拉补偿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
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21
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27643
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