无磁蒙乃尔材料漏气原因分析

• 作者: 刘燕文 方荣 朱虹 田宏 谷兵 赵丽 陆玉新
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波真空电子器件 蒙乃尔合金 退火温度 钎焊
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2681字
• 语种: 中文

摘要

微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面.蒙乃尔材料也称镍-铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命.但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失.针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从工艺控制角度来探寻适宜可行的解决方法.介绍了在封接工艺中蒙乃尔材料合金退火的重要性及目的,并分析得出了蒙乃尔材料合金退火的温度及气氛.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱虹	中国科学院电子学研究所	22	140	6.0	11.0
2	田宏	中国科学院电子学研究所	43	278	9.0	15.0
3	刘燕文	中国科学院电子学研究所	36	200	9.0	12.0
4	赵丽	中国科学院电子学研究所	14	115	6.0	10.0
5	陆玉新	中国科学院电子学研究所	8	43	4.0	6.0
6	谷兵	中国科学院电子学研究所	11	40	4.0	5.0
7	方荣	中国科学院电子学研究所	6	31	4.0	5.0