工业级FPGA器件空间应用散热设计

• 作者: 吕强 姜建飞 尤明懿
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 工业级FPGA 热设计 传导 辐射 降额设计 有限元
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 3054字
• 语种: 中文

摘要

建立了工业级FPGA的热分析模型,采用先模块后器件两步分析方法,研究了在热传导和辐射条件下模块盒体、导热衬垫热传导系数、厚度及压力对FPGA散热性能的影响.分析了FPGA芯片内部热分布的状态,提出了工业级FPGA空间应用的散热设计方案.研究表明,通过增加模块盖板厚度、优化器件布局、采用高导热系数导热衬垫,可以使工业级FPGA芯片结温满足一级降额要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尤明懿		24	76	6.0	8.0
2	吕强		21	47	4.0	5.0
3	姜建飞		3	0	0.0	0.0