模拟软件在基区方阻实验中的应用

• 作者: 刘剑 宋玲玲 李浩
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 模拟 工艺 结深 方阻
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 1449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2014.06.005

摘要

随着IC工艺和器件物理研究的进展以及计算机技术的发展成熟，集成电路模拟软件的功能和应用也同步扩展。目前国内大型生产线上几乎均采用了同类软件，主要用于工艺建模、优化工艺流程，一旦模拟与实验拟合较好，建立模型库，将极大的节省实验所需时间、人力和物料。主要采用的是Sentaurus TCAD软件模拟了TTL工艺的基区注入后扩散情况，模拟结果与实验结果非常接近，该结果已经多次应用在产品的研制生产中。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘剑	中国电子科技集团公司第四十七研究所	16	33	4.0	5.0
2	宋玲玲	中国电子科技集团公司第四十七研究所	6	43	2.0	6.0