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摘要:
研究表明,0.18 μm BCD工艺中SAB膜的厚度对LogicEE IP的数据保持力特性有重大影响.SAB膜越厚,LogicEE IP的数据保持力特性越好;如果SAB膜厚度小于一定尺寸,那么LogicEE IP的数据保持力将会失效.因此适当的SAB膜厚度对保证LogicEE IP的数据保持力通过合格性测试非常重要.主要研究在标准工艺条件下,通过3种SAB膜厚(标准厚度55 nm、80 nm和100 nm)、老衬底(标准厚度55 nm)、新衬底延长清洗时间(标准厚度55 nm)以及新衬底新生长材料的SAB膜(标准厚度55 nm)等试验,最终确定了在华虹宏力0.18μm BCD工艺平台上,当SAB膜厚度为100 nm时,LogicEE IP核的数据保持力通过了JEDEC标准的合格性测试.
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文献信息
篇名 0.18 μm BCD工艺平台LogicEE IP的数据保持力
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 0.18 μm BCD工艺 LogicEE IP SAB膜 数据保持力
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 25-28
页数 4页 分类号 TN304.055
字数 1858字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李国强 上海交通大学微电子学院 13 44 4.0 6.0
2 杨新杰 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
0.18 μm BCD工艺
LogicEE IP
SAB膜
数据保持力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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9543
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