低膨胀硅质浇注料

• 作者: 王守权(校) 魏博(编译)
• 来源期刊: 耐火与石灰
• 学科: 工学
• 关键词: CST-K57 热膨胀率 硅砖
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 生产? 使用
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TQ175.732
• 字数: 1172字
• 语种: 中文

摘要

作为硅砖的替代品，开发了硅质浇注料CST-K57。 CST-K57显示了类似硅砖的良好高温特性。而且CST-K57的抗热震性要优于硅砖。由此认为CST-K57可以用于各种工业炉的硅砖使用部位。