存储对IC器件引出端焊接性能的影响

• 作者: 许慧
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 存储 IC引脚 镀层老化 可焊性
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 227-229,241
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2381字
• 语种: 中文

摘要

主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验，通过可焊性及数据分析等手段，获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况，从而为制定合理的元器件储存期限提供试验依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许慧		2	8	1.0	2.0