CCGA封装特性及其在航天产品中的应用

• 作者: 吕强 唐飞 尤明懿 张朝晖 陈贺贤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CCGA 封装特性 热疲劳寿命 装配设计 组装工艺
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 222-226
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 4330字
• 语种: 中文

摘要

介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术，对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求；CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尤明懿	中国电子科技集团公司第三十六研究所	24	76	6.0	8.0
2	吕强	中国电子科技集团公司第三十六研究所	21	47	4.0	5.0
3	陈贺贤	中国电子科技集团公司第三十六研究所	2	14	2.0	2.0
4	张朝晖	中国电子科技集团公司第三十六研究所	1	12	1.0	1.0
5	唐飞	中国电子科技集团公司第三十六研究所	3	35	3.0	3.0