电沉积时间对 Ni-P 合金镀层性能的影响

• 作者: 康敏 王颖 邵越 金世伟 陈超
• 来源期刊: 有色金属工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 Ni-P 合金镀层 显微硬度 胞状结构
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 工程技术 ENGINEERING TECHNOLOGY
• 页码范围: 27-29,35
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2014.03.005

摘要

用电沉积的方法在45钢基体上制备 Ni-P 合金，研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明，电流密度在5.0~8.0 A/dm2，镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关，所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势，最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势，最大值为643.51 HV。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康敏	南京农业大学工学院	128	697	14.0	19.0
3	陈超	南京农业大学工学院	133	1480	22.0	33.0
4	王颖	南京农业大学工学院	18	179	7.0	13.0
7	邵越	南京农业大学工学院	5	21	4.0	4.0
8	金世伟	南京农业大学工学院	5	21	4.0	4.0