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摘要:
过高的工作温度会直接降低LED使用寿命,并且会影响其发光强度以及发光效率,导致大尺寸LED背光源光学性能大幅下降.从侧边式LED背光源模组的角度出发,设计并采用IcePak软件仿真散热铝挤的宽度和厚度对背光模组温度的影响,最终给出了适用于大尺寸LED背光模组的散热结构.结果表明,随着铝挤的长度或厚度的增加,LED Bar的温度都会减少,取铝挤长度为200 mm,厚度为2mm,此时LED Bar的温度为69.4℃,小于70℃,符合设计要求且成本最低.进一步测量对应样机的LED Bar温度,其最高温度为69.7℃,与仿真实验结果非常接近.该结构制造工艺较为简单、成本低廉,并且符合背光模组轻薄化的要求,具有一定的市场价值.
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一种基于单片机的RGB LED背光源的设计
NCP5623
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大尺寸LED背光源散热结构的仿真、设计与测试
来源期刊 光电技术应用 学科 工学
关键词 LED背光源 热仿真 散热分析
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 测试、试验与仿真
研究方向 页码范围 79-84
页数 6页 分类号 TN312+.8|TN383+.1
字数 3090字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 文尚胜 华南理工大学材料科学与工程学院 96 434 11.0 15.0
5 陈颖聪 华南理工大学材料科学与工程学院 23 85 6.0 8.0
6 鞠霞 华南理工大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
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节点文献
LED背光源
热仿真
散热分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光电技术应用
双月刊
1673-1255
12-1444/TN
大16开
天津市空港经济区纬五道9号
1982
chi
出版文献量(篇)
2224
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8
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9885
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