智能终端芯片产业加速崛起中国智能终端芯片三大机会

• 作者: 潘东煦 鄢凡
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 智能终端 芯片应用
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 新技术聚焦
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN99
• 字数: 6126字
• 语种: 中文

摘要

中国智能终端芯片产业面临三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求.