HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

• 作者: 曾振欧 李树泉 谢金平 黄崴
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀铜 羟基亚乙基二膦酸 添加剂 镀液 镀层 性能
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 95-99
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3174字
• 语种: 中文

摘要

在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾振欧	华南理工大学化学与化工学院	68	799	17.0	24.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	黄崴	华南理工大学化学与化工学院	4	17	3.0	4.0
4	李树泉		7	24	3.0	4.0