日本PCB产业的新动向

• 作者: CCLA 李小兰
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 日本 PCB企业 刚性基板 竞争实力 低空飞行 封装基板 销售额
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

由于其它国家、地区PCB企业的竞争实力的增加，引起日本PCB业绩的低迷。日本刚性基板继续低空飞行，刚性基板继续向汽车车载主板转移，FPC的销售额会继续大幅增加。同时，当前日本Ibiden、京瓷、Eastern、NTK等企业也在热门的FC—CSP封装基板产业深耕。