电子封装技术

• 作者: 赵宁 黄明亮
• 来源期刊: 国际学术动态
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 电子制造技术 电子信息产品 信息时代 人类社会 综合国力 集成电路 高集成度
• 年，卷（期）: gjxsdt_2014,（4）
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

进入21世纪以来，人类社会已全面迈人信息时代，以集成电路（IC）为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄明亮	大连理工大学材料科学与工程学院电子封装材料研究所	27	170	8.0	12.0
2	赵宁	大连理工大学材料科学与工程学院电子封装材料研究所	36	181	9.0	12.0